人工智能目前是非常火爆(bao)的(de)領(ling)域。在(zai)這個領(ling)域實現了目前的(de)智能識(shi)別(bie)、機器(qi)人運用、語言(yan)識(shi)別(bie)、圖像(xiang)識(shi)別(bie)、自然(ran)語言(yan)處(chu)理等功能，并且在(zai)當前的(de)國民經濟發展中(zhong)提(ti)供了很大的(de)助力。這類產品一般(ban)采用GPU等圖形處(chu)理器(qi)作為核心
2022-12-29
隨著(zhu)5G的(de)(de)到(dao)來以(yi)及對大(da)數(shu)(shu)據服務器(qi)信號速率要(yao)求(qiu)的(de)(de)提升，對云計(ji)(ji)算中心數(shu)(shu)據交換機的(de)(de)要(yao)求(qiu)也越來越高，其PCB用(yong)料等級比服務器(qi)用(yong)料更高一個級別，對插(cha)損的(de)(de)要(yao)求(qiu)控制更加嚴(yan)格(ge)。其設計(ji)(ji)一般會是在(zai)12層及以(yi)上，PCB厚徑比在(zai)9:1
2022-12-29
硬(ying)(ying)盤(pan)背板，是在數據中(zhong)心領域大(da)容(rong)量存(cun)儲的需(xu)(xu)求下，支(zhi)撐硬(ying)(ying)盤(pan)存(cun)儲陣列的背板，通常板厚(hou)較(jiao)(jiao)厚(hou)，層數較(jiao)(jiao)高，產品設計有多個硬(ying)(ying)盤(pan)連接端口，同(tong)時(shi)因為需(xu)(xu)要進行高速數據的存(cun)取，因此需(xu)(xu)要使用到高速材料，同(tong)時(shi)可能會有背鉆+樹
2024-05-09
光模塊主要應用(yong)(yong)于數(shu)據高速(su)傳(chuan)輸領域(yu)，隨著服務器，尤其是(shi)AI服務器的爆發(fa)式增(zeng)長，光模塊的應用(yong)(yong)會(hui)越來(lai)越普遍。此類(lei)產品采(cai)用(yong)(yong)集成化(hua)設計，多數(shu)為HDI結構，尺寸較小。采(cai)用(yong)(yong)VeryLowLoss及以上等(deng)級純壓或搭配FR4混壓制作，
2024-05-09
在(zai)AI及HPC領域(yu)，為了應對更大(da)集群服務器(qi)的(de)數據存(cun)(cun)儲(chu)要求(qiu)，因此高密的(de)SSD產品(pin)應運而生，為應對在(zai)有限空間(jian)內的(de)大(da)容量數據存(cun)(cun)儲(chu)要求(qiu)，這類型的(de)產品(pin)一般(ban)會(hui)采用軟硬結合板設計，在(zai)封裝的(de)時候采用3D堆疊的(de)封裝，層數一般(ban)在(zai)
2024-05-09
