人(ren)(ren)工智(zhi)能目前是非常火(huo)爆(bao)的(de)(de)領域。在這個領域實現(xian)了目前的(de)(de)智(zhi)能識(shi)別、機器人(ren)(ren)運用(yong)、語言識(shi)別、圖像識(shi)別、自然語言處理(li)等功能，并(bing)且在當前的(de)(de)國民經(jing)濟發展中提供(gong)了很大的(de)(de)助力。這類產品一般采(cai)用(yong)GPU等圖形(xing)處理(li)器作為核心
2022-12-29
隨著5G的到來以(yi)及(ji)(ji)對大數據服務器(qi)信號速率要求的提升，對云計算中心數據交換機的要求也越來越高(gao)，其PCB用(yong)料(liao)等級比服務器(qi)用(yong)料(liao)更高(gao)一個(ge)級別，對插損(sun)的要求控制更加嚴格。其設計一般會是在12層及(ji)(ji)以(yi)上，PCB厚徑比在9:1
2022-12-29
硬盤(pan)(pan)(pan)背(bei)板(ban)，是(shi)在(zai)數據中(zhong)心(xin)領域大(da)容(rong)量(liang)存(cun)儲的需(xu)求下，支(zhi)撐(cheng)硬盤(pan)(pan)(pan)存(cun)儲陣列的背(bei)板(ban)，通常板(ban)厚較厚，層數較高，產(chan)品(pin)設計(ji)有多個硬盤(pan)(pan)(pan)連接(jie)端(duan)口，同時因為(wei)需(xu)要(yao)進(jin)行高速數據的存(cun)取，因此需(xu)要(yao)使用(yong)到(dao)高速材料，同時可能會有背(bei)鉆+樹
2024-05-09
光(guang)模(mo)塊主(zhu)要應用(yong)于數據(ju)高速傳輸領域，隨著服(fu)務器(qi)，尤其是AI服(fu)務器(qi)的爆(bao)發(fa)式增長，光(guang)模(mo)塊的應用(yong)會越(yue)(yue)來越(yue)(yue)普遍。此類產品(pin)采(cai)用(yong)集成化設計，多數為HDI結構，尺寸較小。采(cai)用(yong)VeryLowLoss及以(yi)上等(deng)級純壓或搭配FR4混壓制(zhi)作，
2024-05-09
在AI及HPC領(ling)域(yu)，為了(le)應對更大集(ji)群服(fu)務器的(de)(de)數據(ju)(ju)存(cun)儲要(yao)求，因此高密的(de)(de)SSD產品(pin)應運而生，為應對在有限空(kong)間內(nei)的(de)(de)大容(rong)量數據(ju)(ju)存(cun)儲要(yao)求，這類型的(de)(de)產品(pin)一般會采用軟硬(ying)結合(he)板設計(ji)，在封裝的(de)(de)時候采用3D堆疊的(de)(de)封裝，層數一般在
2024-05-09
AI服(fu)務(wu)器(qi)交(jiao)換(huan)板支撐著AI服(fu)務(wu)器(qi)系統的(de)整體性(xing)能，負責系統高速信號的(de)交(jiao)換(huan)，通常(chang)具備高性(xing)能、高寬帶、低延遲、可擴展(zhan)性(xing)、高可靠性(xing)等特點，在PCB板上有非(fei)常(chang)多的(de)PCIe通道(dao)以(yi)及各(ge)類高速連接器(qi)的(de)插接通道(dao)。產品的(de)設計一般
2024-05-09
