AI服務器交換(huan)板(ban)支(zhi)撐著(zhu)AI服務器系(xi)統的整體性能，負責系(xi)統高(gao)速信(xin)號的交換(huan)，通常(chang)具備(bei)高(gao)性能、高(gao)寬帶(dai)、低延(yan)遲、可(ke)擴展性、高(gao)可(ke)靠(kao)性等(deng)特點(dian)，在PCB板(ban)上有非常(chang)多的PCIe通道以及(ji)各類高(gao)速連(lian)接器的插接通道。
產品(pin)的(de)設計一般層(ceng)數≥20層(ceng)，板厚(hou)≥3mm，最小鉆(zhan)(zhan)孔0.2mm，厚(hou)徑比≥15:1，雙面背鉆(zhan)(zhan)等設計，部(bu)分(fen)產品(pin)還會(hui)(hui)存在Skip Via設計與POFV設計。因產品(pin)的(de)高(gao)性(xing)能、高(gao)可靠性(xing)的(de)特點，材料通常采(cai)用Very Low Loss等級及以上(shang)的(de)高(gao)速材料，搭配高(gao)速油墨和Low Profile棕化滿足(zu)信(xin)號需求(qiu)，線路等級一般會(hui)(hui)達到0.09/0.09mm，同(tong)時會(hui)(hui)有部(bu)分(fen)阻(zu)抗要(yao)求(qiu)會(hui)(hui)達到±8%的(de)要(yao)求(qiu)。
