3D打(da)(da)印(yin)機(ji)產品的(de)(de)應用領(ling)(ling)域非常多,在學術領(ling)(ling)域、商業用途、藝術設計、政府部(bu)門等均有大量使用。而3D打(da)(da)印(yin)機(ji)PCB是打(da)(da)印(yin)機(ji)的(de)(de)核心(xin)組件(jian),具有高精(jing)度、高穩定(ding)性、多樣化(hua)的(de)(de)接(jie)口和(he)連接(jie)、高效散熱性能、抗干擾能力(li)、高防護能力(li)、可維護性和(he)可升級型等特點。
3D打印機的(de)(de)PCB設(she)(she)計,一(yi)(yi)(yi)(yi)般層數不超過(guo)10層,厚徑比一(yi)(yi)(yi)(yi)般不超過(guo)10,一(yi)(yi)(yi)(yi)般均為通(tong)孔設(she)(she)計,材料一(yi)(yi)(yi)(yi)般使用FR4等級材料,表(biao)面處理是化學鎳金,因芯片(pian)晶圓會通(tong)過(guo)激光直接焊接在PCB板上,因此需(xu)要比較厚的(de)(de)金厚(4uinch)。