隨著(zhu)大數(shu)據(ju)的(de)(de)(de)不(bu)斷發展，數(shu)據(ju)的(de)(de)(de)計算量(liang)變(bian)得(de)更(geng)大，同時數(shu)據(ju)的(de)(de)(de)存(cun)儲(chu)量(liang)也(ye)變(bian)得(de)更(geng)加(jia)(jia)的(de)(de)(de)大，這種情況下催(cui)生了大數(shu)據(ju)服務器的(de)(de)(de)存(cun)儲(chu)器產品(pin)的(de)(de)(de)誕生。往(wang)往(wang)這類產品(pin)的(de)(de)(de)尺寸較大，板面(mian)會(hui)分(fen)布非常(chang)多的(de)(de)(de)SAS或(huo)者SATA等(deng)硬盤接口(kou)協(xie)議(yi)陣列，PCB的(de)(de)(de)加(jia)(jia)工工藝方(fang)面(mian)采(cai)用(yong)至少(shao)Low loss級別的(de)(de)(de)材(cai)料進(jin)行(xing)加(jia)(jia)工，厚(hou)徑比(bi)在10:1以(yi)上，多數(shu)會(hui)分(fen)布在12::1~16:1之(zhi)間，屬于高厚(hou)徑比(bi)產品(pin)。線路(lu)等(deng)級在0.076/0.100mm左(zuo)右，部分(fen)產品(pin)會(hui)采(cai)用(yong)背鉆(zhan)+樹脂塞孔的(de)(de)(de)方(fang)式(shi)進(jin)行(xing)加(jia)(jia)工，以(yi)滿足高速(su)信號的(de)(de)(de)插入損耗控制要求(qiu)。另外(wai)高速(su)材(cai)料的(de)(de)(de)使用(yong)導致等(deng)離子(zi)體(ti)去(qu)除(chu)鉆(zhan)污也(ye)是(shi)一個標(biao)準配置(zhi)的(de)(de)(de)工藝流程(cheng)。
