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廣合科技攜手華南理工共建“AI高算力印制電路板智能制造聯合實驗室”
發布時間:2025-09-16 ? ? 瀏覽次數:302

近(jin)日(ri),我司與(yu)華南(nan)理工大學正式達成戰略合作,共建(jian)“AI高算力印制(zhi)電(dian)路板智能(neng)制(zhi)造(zao)聯合實驗室(shi)”。此(ci)次校企攜手,不僅是(shi)雙方深化產學研協同創新的重要舉(ju)措,更將(jiang)為PCB行業(ye)智能(neng)化升級樹立(li)全新標(biao)桿(gan),助(zhu)力我國高端(duan)電(dian)子電(dian)路制(zhi)造(zao)產業(ye)鏈實現自主(zhu)可控與(yu)技術突破(po)。


華工聯合實驗室1.jpg


公司科(ke)技(ji)管理(li)團(tuan)隊中,董(dong)事長肖(xiao)紅(hong)星、總經理(li)曾紅(hong)、總工(gong)程師(shi)黎欽源等多位核(he)心成員均(jun)畢業(ye)于華南理(li)工(gong)大學,此次(ci)合作既是(shi)校友企業(ye)與母校的(de)“再攜(xie)手”,更是(shi)技(ji)術基因與產業(ye)實踐的(de)深度融合。


作為(wei)國(guo)內PCB行業(ye)的標(biao)桿企業(ye),我司不僅榮膺國(guo)家(jia)級制造業(ye)單項冠軍,更在(zai)(zai)(zai)高(gao)端服務器(qi)PCB領域樹(shu)立(li)了(le)技(ji)術與品質的雙重(zhong)(zhong)標(biao)桿,并在(zai)(zai)(zai)高(gao)端PCB研(yan)發(fa)(fa)制造賽道持續發(fa)(fa)力(li)(li),實(shi)現(xian)了(le)從(cong)技(ji)術追趕到局部領跑的跨越式發(fa)(fa)展,成為(wei)支(zhi)撐(cheng)(cheng)國(guo)內高(gao)端電子制造供(gong)應鏈的關鍵力(li)(li)量(liang)。華南理工(gong)大(da)學(xue)是直(zhi)屬教育部的全國(guo)重(zhong)(zhong)點大(da)學(xue),位列“雙一(yi)流”A類、“985工(gong)程”、“211工(gong)程”,綜(zong)合實(shi)力(li)(li)雄(xiong)厚。學(xue)校(xiao)在(zai)(zai)(zai)工(gong)科領域優勢突(tu)出,電子信(xin)息、材料科學(xue)等(deng)學(xue)科入選“雙一(yi)流”建設學(xue)科,擁有國(guo)家(jia)重(zhong)(zhong)點實(shi)驗室、國(guo)家(jia)工(gong)程研(yan)究中心等(deng)多個(ge)國(guo)家(jia)級科研(yan)平臺,科研(yan)成果(guo)轉化(hua)率高(gao),在(zai)(zai)(zai)智能制造、精密加工(gong)等(deng)領域的技(ji)術積(ji)累深(shen)厚,為(wei)實(shi)驗室的創新攻(gong)關提供(gong)強有力(li)(li)的學(xue)科與科研(yan)支(zhi)撐(cheng)(cheng)。


依托雙方(fang)(fang)(fang)在產業(ye)實(shi)(shi)踐與科研創新上的雙重優勢,我們將(jiang)與華南理工大學共同聚焦四大核(he)心方(fang)(fang)(fang)向推(tui)進實(shi)(shi)驗室建設:AI高(gao)算(suan)力印制(zhi)電路板的高(gao)精度加工及智(zhi)能(neng)檢測、環保與可持續發展(zhan)制(zhi)造、智(zhi)能(neng)化(hua)(hua)生(sheng)產管(guan)理與科技情報交流。這些方(fang)(fang)(fang)向緊(jin)密貼合產業(ye)需求,將(jiang)切實(shi)(shi)解決(jue)當前(qian)高(gao)端PCB制(zhi)造中的痛點(dian)問題,為實(shi)(shi)驗室實(shi)(shi)現(xian)技術突破(po)與成(cheng)果轉化(hua)(hua)奠定堅實(shi)(shi)基礎。


此次我司與(yu)華(hua)南理工大學共建實驗室,正是對(dui)產(chan)學研(yan)深度(du)融合(he)模式的(de)創(chuang)新實踐,我們將(jiang)以企業(ye)產(chan)業(ye)需求為導向(xiang),牽引高(gao)(gao)校科(ke)研(yan)資源精準對(dui)接制造(zao)痛點,形(xing)成(cheng)“科(ke)研(yan)攻(gong)關(guan)-中(zhong)試驗證-產(chan)業(ye)落(luo)地”的(de)閉環鏈路。這一合(he)作不僅(jin)能加速高(gao)(gao)校前沿技(ji)術向(xiang)實體經(jing)濟轉化,更將(jiang)為PCB行業(ye)樹(shu)立(li)“校企協同、雙向(xiang)賦能”的(de)新范式,帶動(dong)(dong)更多產(chan)學研(yan)力量(liang)聯動(dong)(dong)攻(gong)關(guan),推動(dong)(dong)我國高(gao)(gao)端電子制造(zao)領域從技(ji)術跟跑到生態引領的(de)跨越,助力提升中(zhong)國在全球AI高(gao)(gao)算力數據中(zhong)心產(chan)業(ye)鏈的(de)競(jing)爭力和(he)話語權。

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