人(ren)工(gong)智能(neng)目前是(shi)非常火(huo)爆(bao)的(de)領域。在這(zhe)個領域實現了(le)目前的(de)智能(neng)識(shi)(shi)(shi)別(bie)、機器人(ren)運用、語言識(shi)(shi)(shi)別(bie)、圖(tu)像識(shi)(shi)(shi)別(bie)、自(zi)然(ran)語言處理(li)(li)等功能(neng)，并(bing)且在當前的(de)國民經濟發(fa)展中提供了(le)很大的(de)助力。這(zhe)類產品一般采用GPU等圖(tu)形處理(li)(li)器作為核(he)心
2022-12-29
隨著5G的到來(lai)以(yi)及對大數據服務器信號速(su)率(lv)要(yao)求的提升(sheng)，對云計算中心數據交換機的要(yao)求也越(yue)來(lai)越(yue)高，其PCB用料(liao)等級(ji)比服務器用料(liao)更高一個(ge)級(ji)別，對插損(sun)的要(yao)求控制更加嚴格(ge)。其設(she)計一般(ban)會(hui)是在12層及以(yi)上，PCB厚(hou)徑比在9:1
2022-12-29
硬盤背板(ban)，是在數(shu)據中心(xin)領(ling)域大容(rong)量(liang)存(cun)儲的需求下，支撐硬盤存(cun)儲陣(zhen)列的背板(ban)，通(tong)常板(ban)厚較厚，層數(shu)較高，產品設計有(you)(you)多個硬盤連接(jie)端(duan)口，同(tong)時因為(wei)需要進(jin)行高速數(shu)據的存(cun)取(qu)，因此(ci)需要使用(yong)到高速材(cai)料，同(tong)時可能會(hui)有(you)(you)背鉆+樹
2024-05-09
光模塊(kuai)主要應用(yong)于數據(ju)高速傳(chuan)輸領域，隨(sui)著服務(wu)器，尤其是(shi)AI服務(wu)器的爆發(fa)式增(zeng)長(chang)，光模塊(kuai)的應用(yong)會越來越普遍。此類(lei)產品采(cai)用(yong)集成化(hua)設計，多數為HDI結(jie)構(gou)，尺寸較小。采(cai)用(yong)VeryLowLoss及以上等級(ji)純壓或搭配FR4混壓制(zhi)作(zuo)，
2024-05-09
在(zai)(zai)AI及HPC領域(yu)，為(wei)了應對更(geng)大(da)集(ji)群服務器的(de)數據存儲(chu)要求，因(yin)此(ci)高密(mi)的(de)SSD產品應運(yun)而生，為(wei)應對在(zai)(zai)有限空間內的(de)大(da)容量數據存儲(chu)要求，這類(lei)型的(de)產品一般(ban)會采(cai)(cai)用(yong)軟硬結合板設計(ji)，在(zai)(zai)封裝的(de)時候采(cai)(cai)用(yong)3D堆(dui)疊的(de)封裝，層數一般(ban)在(zai)(zai)
2024-05-09
AI服(fu)務器(qi)(qi)交換板支撐著(zhu)AI服(fu)務器(qi)(qi)系統(tong)的整體性(xing)能(neng)，負責系統(tong)高(gao)速信號的交換，通常具(ju)備(bei)高(gao)性(xing)能(neng)、高(gao)寬(kuan)帶、低(di)延(yan)遲、可擴展性(xing)、高(gao)可靠性(xing)等特點，在(zai)PCB板上(shang)有非(fei)常多(duo)的PCIe通道以及(ji)各類(lei)高(gao)速連接(jie)器(qi)(qi)的插(cha)接(jie)通道。產品的設(she)計一般
2024-05-09
